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1. 中文自科（四楼东） (2)
2. 中文自科(九楼东) (2)
3. 外文书库（四楼南） (1)
4. 中文自科（四楼北） (1)
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主题

1. 封装工艺 (3)
2. dian zi qi jian (1)
3. microelectronic packaging (1)
4. three-dimensional integrated circuits (1)
5. wei dian zi ji shu (1)
6. 半导体器件 (1)
7. 异构网络 (1)
8. 微电子技术 (1)
9. 电子器件 (1)
10. 研究 (1)
11. 硅基材料 (1)
12. 集成芯片 (1)
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著者

1. 刘汉诚 (5)
2. (美) 刘汉诚著 (4)
3. john h. lau (2)
4. 曹立强 (2)
5. 秦飞 (2)
6. (美) john h. lau著 (1)
7. john h. lau = 3d ic集成和封装 / 刘汉诚著 (1)
8. lau, john h., (1)
9. 俞杰勋 (1)
10. 吴向东 (1)
11. 吴向东 ... [等] 译 (1)
12. 曹立强, 秦飞, 王启东中文导读 (1)
13. 杨兵 (1)
14. 杨兵译 (1)
15. 王启东 (1)
16. 王谦 (1)
17. 秦飞, 曹立强译 (1)
18. 蔡坚 (1)
19. 蔡坚 ... [等] 译 (1)
20. 雷剑 (1)
21. 显示更多..

出版日期

1. 2023 (3)
2. 2014 (2)
3. 显示更多..

文献类型

1. 图书 (6)
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语言种类

1. 汉语 (4)
2. 英语 (1)
3. 显示更多..

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在馆

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